10月29日下午，我院邀请到了国家“高端外国专家”韩国科学技术院的前任副院长Kyung W. Paik（白京煜）教授，并在机械工程学院J202举行了一场以“各向异性导电胶膜互连技术在可穿戴电子上的应用”为主题的学术报告。
报告会上，Paik教授用全英文先介绍了KAIST（韩国科学技术院）的概况，再介绍目前他所研究导电胶以及相关的实验和应用情况，最后在提问交流环节，广大师生与白教授就他的研究内容及韩国KAIST等一系列感兴趣的问题进行热烈而又亲切地交流。
报告会由张国全副院长主持，余南辉及化环院的蔡雄辉副教授做翻译，我院材料成型及控制控制工程教研室全体教师以及2012级和2013级材料成型及控制工程专业的本科生和研究生，还有部分其他专业教师共近100余师生到场聆听了Paik教授，感觉PaiK教授报告非常精彩，报告内容对大家深入启发和鼓舞，现场还有学生愿意去KAIST留学，并互留联系方式。
Kyung W. Paik，1979年韩国首尔国立大学(Seoul National University)本科毕业，1981年韩国科学技术院(KAIST, Korea Advanced Institute of Science and Technology)材料科学与工程专业硕士毕业，1989年从美国康奈尔大学(Cornell University)获得材料科学与工程博士毕业后，进入美国通用电气集团(General Electric Corporate R & D)研发中心担任高级研究员。1995年回韩国科学技术院任教至今。
Kyung W. Paik教授是KAIST的知名教授，曾担任过KAIST副校长等行政职务。Paik主讲微电子制造等相关课程，包括半导体制造工艺，材料科学与工程等。他一直从事电子封装材料与互连的研究工作，尤其是在各向异性导电胶膜、非导电胶膜等方面做了深入的研究，是这个领域的顶尖科学家，是国际刊物Soldering and Surface Mounting Technology等国际期刊的特约撰稿人和审稿人，多次被国际电子封装会议（如ECTC、ICEPT、EPTC等）作为特邀嘉宾做学术报告。在工作期间，Paik教授已发表SCI收录的国际期刊论文160多篇，国际会议论文170多篇，申请国际专利60多项（30项已授权），韩国专利70多项（41项已授权），承担多项韩国政府、三星、诺基亚等国际企业的科研项目，累计研发经费多达1000多万美元。他和他的团队多次获得环亚太微电子封装论坛(Pan Pacific Microelectronics Symposium)、国际电子元件与技术会议(ECTC)最佳论文奖。由于在该领域的突出成就，2014年获得韩国政府颁发的元件与材料奖项。
